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如何設(shè)計(jì)芯片保險(xiǎn)絲
如何設(shè)計(jì)芯片保險(xiǎn)絲--在電子產(chǎn)品中，芯片保險(xiǎn)絲具有兩種作用：即保護(hù)最終用戶(hù)免受傷害並保護(hù)電路不被損壞。這些功能使設(shè)備用戶(hù)和廠(chǎng)家同時(shí)受益。 過(guò)去10年，市場(chǎng)對(duì)服務(wù)於信息技術(shù)、移動(dòng)和消費(fèi)應(yīng)用電子設(shè)備的需求在急劇上升。伴隨這壹迅速增長(zhǎng)的需求是電子設(shè)備發(fā)生意外情況的風(fēng)險(xiǎn)也加大，需借助類(lèi)似芯片保險(xiǎn)絲等過(guò)流保護(hù)器件規(guī)避電氣過(guò)載等風(fēng)險(xiǎn)。
在分析市場(chǎng)上各種芯片保險(xiǎn)絲的電氣特性前，最重要的是首先了解每種技術(shù)背後的基本設(shè)計(jì)原則。
如何設(shè)計(jì)芯片保險(xiǎn)絲--標(biāo)準(zhǔn)熔絲可能以置於內(nèi)充空氣或沙子的密封陶瓷或玻璃管內(nèi)的金屬線(xiàn)為基礎(chǔ)，但芯片保險(xiǎn)絲則基於完全不同的原則。大多數(shù)芯片保險(xiǎn)絲看似標(biāo)準(zhǔn)芯片器件且由單或多層陶瓷基板制成。以前的壹些老設(shè)計(jì)則以類(lèi)似印刷線(xiàn)路板(PCB)那樣的環(huán)氧玻璃纖維基板為基礎(chǔ)。(相關(guān)知識(shí)：快速熱水龍頭不能采用可自動(dòng)復(fù)位的保險(xiǎn)絲)
保險(xiǎn)絲
單層基板上或多層基板內(nèi)的熔斷元件是基於如銅、金，或類(lèi)似銅-錫(Cu-Sn)或銀-鈀合金那樣的高導(dǎo)電材料。這些復(fù)合材料可提升保險(xiǎn)絲承受浪湧電流的能力。但它們對(duì)熱應(yīng)力的響應(yīng)往往不太穩(wěn)定，這增加了在歷經(jīng)多個(gè)浪湧周期後不正確熔斷的可能性。
如何設(shè)計(jì)芯片保險(xiǎn)絲--為取得預(yù)期特性，根據(jù)基底類(lèi)型，熔斷元件可能是激光調(diào)割的厚膜沈積也可能是化學(xué)蝕刻的金屬層。還可能采用熔焊的金線(xiàn)。因形狀和厚度是確定的，所以若電流達(dá)到壹定水平，熔斷元件在過(guò)載條件下經(jīng)歷壹定時(shí)間後就將熔斷。
為了履行其作為芯片組件功能層的職能，熔斷元件必須不受環(huán)境條件的影響。對(duì)單層芯片保險(xiǎn)絲來(lái)說(shuō)，熔斷元件上通常塗覆漆環(huán)氧樹(shù)脂。多層片式保險(xiǎn)絲的熔斷元件則由於各基板層而自然獲得了保護(hù)。由於芯片保險(xiǎn)絲可工作在高達(dá)7～8A的額定工作電流下，所以它們要求表貼器件(SMD)連接具有低阻抗特性。（推薦知識(shí)：自恢復(fù)保險(xiǎn)絲的過(guò)流保護(hù)作用）